接下來兩週我會到日本外遊，期間將維持原定的週一 Deep Dive 與週三拆局更新。這幾篇文章會提前整理及安排發布，部分即時市場變化則會視情況再作補充。
本週先從剛落幕的 TPCA Show 2026 說起，回顧台灣 PCB 產業的 26 年變化，以及 AI 時代正在崛起的隱形冠軍。
26 年前，站在台上的人是華通董事長
2000 年 11 月，第一屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）在台北世貿中心舉行。
當時正值個人電腦、手機與網路通訊設備快速成長的年代。相比受到投資者追捧的網際網路公司，PCB（印刷電路板）仍是相當低調的工業領域。展場內大多是工程師、設備與材料供應商，討論的是雷射鑽孔、電鍍、壓合及製造良率，這些技術很少成為科技新聞的主角。
翻查當年的資料，我找到 PCB 技術專家 Happy Holden 在 2001 年《Circuit World》發表的展覽回顧。當時台灣已有約 170 家 PCB 製造商、400 家外包協力廠，2000 年產值約 44.7 億美元，位居全球第三。
但最令我感興趣的，是當年的開幕演講者：華通電腦（Compeq Manufacturing，2313）董事長吳健（Charles Wu），也是台灣電路板協會（TPCA）的創會理事長。
華通的故事，可以追溯至 1960 年代末。當時美商 Ampex 在桃園龜山設立 PCB 工廠，將製造技術與工程人才帶進台灣。1973 年，吳健與陳曉旼及具有 Ampex 經驗的工程師共同創立華通。
創業初期並不順利。根據《天下雜誌》1998 年的專訪，華通一度幾乎虧光三千多萬元資本額。但隨着製程與良率逐漸改善，1982 年華通成為台灣首家獲 IBM 認證的 PCB 供應商，隔年開始量產六層以上的電腦用電路板。
到了 1984 年，華通的獲利率已達 28.4%，約為當時電子業平均的五倍。雖然這項歷史獲利率不能直接與今日營益率比較，但已說明早期投入高階技術、取得國際客戶認證，可以帶來多大的盈利差距。
到了 2000 年，華通已成為台灣高階 PCB 製造的領先企業。Holden 在展覽回顧中特別記錄了一項數字：
當時台灣約有 130 台雷射鑽孔設備，其中 71 台由華通持有。
換言之，華通一家便掌握了台灣過半數的雷射鑽孔設備。當時高密度互連（HDI）與雷射微孔技術，正是手機及高階網路設備升級的重要基礎，而 Cisco、Nortel 等網通巨頭，亦正推動新一輪基礎設施投資。
熟悉科技產業歷史的讀者，對這段背景應該不會陌生。2000 年的網際網路建設熱潮，與今天 AI 資料中心的投資浪潮之間，確實存在一些值得重新比較的相似之處。
26 年後，全球再次投入巨資建設運算與網路基礎設施，主角已換成 NVIDIA、AI GPU、HBM，以及規模愈來愈龐大的 AI 資料中心。
而今年 TPCA Show 的開幕主講人，也換成欣興電子（Unimicron，3037）董事長簡山傑。他的演講主題是：
「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」
從吳健到簡山傑，兩場相隔 26 年的演講，恰好反映台灣 PCB 產業重心的轉變。
當年華通的競爭優勢，在於精密鑽孔、高密度製造，以及穩定交付國際客戶所需的高階電路板。今天，這些能力仍然重要，但隨着 AI 晶片封裝愈來愈複雜，PCB 企業還需要與材料商、設備商及半導體客戶更早展開共同開發。
這個變化，其實已經醞釀了二十多年。
翻查第一屆 TPCA Show 的技術資料便會發現，今天 AI 供應鏈反覆討論的一些關鍵技術，其實早在當年便已出現在台灣企業的研發方向之中。
當年的先進技術，今天仍在持續演進
翻查首屆 TPCA Show 的技術論文，還有一件事情令我相當意外。
2000 年的議題中，已經包括南亞塑膠的低介電常數（Low Dk）基板材料、南亞電路板的半加成法製程，以及高密度互連、有機覆晶載板等技術。
這些技術名稱，今天閱讀 AI PCB 或先進封裝新聞時，仍然經常出現。
Low Dk 材料可以改善高速訊號的傳輸特性，半加成法（SAP）則有助製作更細密的金屬線路。當年相關技術主要服務手機、個人電腦及網路設備，如今又隨着 AI 硬體需求進一步升級。
區別在於，今天面對的工程問題遠比當年複雜。
GPU 與 HBM 的組合愈來愈大，封裝尺寸不斷增加；交換器傳輸速度由 800G 向 1.6T、3.2T 推進，PCB 的訊號損耗、散熱及製造誤差，都需要控制在更嚴格的範圍內。
過去成熟的技術基礎，仍然有用，但新一代產品需要更高的材料性能、更精密的加工，以及更複雜的製程整合。
這也是為甚麼，今年 TPCA Show 已經很難單純以傳統 PCB 展覽來形容。
本屆展覽集結超過 680 家國際品牌、1,840 個攤位，同期舉行的 IMPACT 2026 技術研討會，更安排了近 350 篇技術發表。去年展覽錄得 66,233 名專業買家，今年主辦單位預期參觀人次超過 70,000。
展覽規模持續擴大，討論範圍亦從傳統 PCB 製程，延伸至先進封裝、玻璃核心載板、M9/M10 高速材料，以及異質整合技術。
但若只看展商數量和新產品，很容易錯過這場展覽更深層的訊號。
AI 正在重新分配整條 PCB 供應鏈的技術話語權，連一些過去很少受到投資者注意的企業，也開始取得新的競爭位置。