$GFS $TSEM 成熟制程晶圓廠如何憑「矽光子」，從配角重返光互連的核心舞台

Global Foundries 、Tower Semiconductor

AI浪潮驅動半導體供應鏈重組與先進封裝協同合作

NVIDIA執行長黃仁勳多次表態力挺台積電調漲晶圓與先進封裝報價，並強調其先進製程與供應鏈服務極具價值且困難。然而，為滿足AI晶片快速成長的需求，自2026年起，包含台積電、三星電子、SK海力士與美光等一線大廠，除了擴大自身的設備投資外，也積極調整戰略，強化與產業鏈在成熟製程及先進封裝領域的合作。這使得先進封裝市場由過去的「台積電獨大」轉向「產業鏈協同」，英特爾、日月光及Amkor等業者的先進封裝業務皆有望迎來成長上行期。